为了促进宽禁带半导体功率器件规模化、标准化工程应用的发展，进一步繁荣学术交流、推进技术进步、共享科研成果，《电工技术学报》编辑部特邀西安交通大学王来利教授、海军工程大学肖飞教授、重庆大学冉立教授、中国科学院电工研究所宁圃奇研究员、天津工业大学梅云辉教授、华中科技大学王智强教授、合肥工业大学李贺龙教授、重庆大学曾正教授、华北电力大学赵志斌教授和浙江大学罗皓泽教授作为客座主编，主持“宽禁带半导体功率器件封装集成与可靠性”专题，特向国内外此领域的专家、学者征稿。

一、专题征稿范围（包括但不限于）

    1）宽禁带半导体功率器件的多物理场建模与测试表征

    2）宽禁带半导体功率器件的先进互连与封装结构

    3）宽禁带半导体功率器件的高压/高温/大容量封装集成方法

    4）宽禁带半导体功率器件的寿命模型与剩余寿命预测 

    5）宽禁带半导体功率器件的特征参量表征与检测 

    6）宽禁带半导体功率器件的可靠性设计与健康管理

    7）人工智能在宽禁带功率半导体器件设计与优化中的应用

    8）宽禁带半导体功率器件封装关键材料及其制备

    9）基于宽禁带功率半导体器件的电力电子模块集成方法

    10）宽禁带功率半导体器件的驱动、保护与控制方法

    11）宽禁带功率半导体器件电磁噪声产生机理与抑制方法

    12）宽禁带功率半导体器件在电能变换中的应用

二、征稿要求

    1. 高质量的综述，要求详细介绍国内外研究背景，对其他研究者的现有工作及自己的研究思路有较全面的陈述和较深入的讨论；

    2. 研究论文，要求设计和方法叙述清晰（包括理论计算、数值模拟、实验仿真等）；

    3. 重点突出，论述严谨，文字简练，避免长篇公式推导；

    4. 来稿请用word排版，格式参考《电工技术学报》网站投稿指南http://www.ces-transaction.com/html1/folder/1712/983-1.htm模板。

三、重要日期

      投稿截止日期：2024年11月30日

      预计刊出时间：2025年3/4月

四、投稿方式

       请登录《电工技术学报》官网http://www.ces-transaction.com投稿，稿件类型或者投稿栏目选择“宽禁带半导体功率器件封装集成与可靠性”专题。真诚欢迎国内外相关领域的专家学者以及国家级科研计划承担单位踊跃投稿！

五、客座主编

王来利  教授         西安交通大学         E-mail：llwang@mail.xjtu.edu.cn

肖  飞  教授         海军工程大学          E-mail：xfeyninger@qq.com

冉  立  教授         重庆大学                 E-mail：li.ran@cqu.edu.cn

宁圃奇  研究员     中国科学院电工研究所         E-mail：npq@mail.iee.ac.cn

梅云辉  教授         天津工业大学         E-mail：meiyunhui@163.com

王智强  教授         华中科技大学         E-mail：zhiqiangwang@hust.edu.cn

李贺龙  教授         合肥工业大学         E-mail：helong.li@hfut.edu.cn

曾  正  教授         重庆大学                 E-mail：zengerzheng@cqu.edu.cn

赵志斌  教授         华北电力大学         E-mail：zhibinzhao@ncepu.edu.cn

罗皓泽  教授         浙江大学                E-mail：haozeluo@zju.edu.cn

编辑部联系人:  陈  诚   010-63256981  dgjsxb_cc@126.com     郭丽军  010-63256949  glijun@126.com